Kupfer ≥99,9% (Metall-Basis), sphärische Pulver -170/+400 mesh Sauerstoff <0,1%

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Kupfer ≥99,9% (Metall-Basis), sphärische Pulver -170/+400 mesh Sauerstoff <0,1%
Copper
Formel: Cu
MW: 63,55 g/mol
Siedepunkt: 2595 °C (1013 hPa)
Melting Pt: 1083 °C
Dichte: 8,94 g/cm³ (20 °C)
Lager Temperatur: Raumtemperatur
MDL Number: MFCD00010965
CAS-Nummer: 7440-50-8
EINECS: 231-159-6
UN: 3089
ADR: 4.1,III
Merck Index: 13,02545

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