Kupfer ≥99,9% (Metall-Basis), sphärische Pulver -170/+400 mesh Sauerstoff <0,1%
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Kupfer ≥99,9% (Metall-Basis), sphärische Pulver -170/+400 mesh Sauerstoff <0,1%
Copper
Formel:
Cu MW: 63,55 g/mol Siedepunkt: 2595 °C (1013 hPa) Melting Pt: 1083 °C Dichte: 8,94 g/cm³ (20 °C) Lager Temperatur: Raumtemperatur |
MDL Number:
MFCD00010965 CAS-Nummer: 7440-50-8 EINECS: 231-159-6 UN: 3089 ADR: 4.1,III Merck Index: 13,02545 |
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